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电子标签干inlay的生产过程

电子标签干inlay的生产过程镶嵌是指用天线和芯片再涂上纸或其他材料制成的产品。镶嵌又分为干镶嵌和湿镶嵌。干嵌体不加胶粘剂,湿嵌体加一层胶粘剂,可直接作为成品使用。所以今天,让我们来谈谈电子标签的干铺生产工艺。在生产过程中,我们需要了解镶嵌物的成分。如前所述,嵌体是一种结合了天线和芯片的产品。天线由0.38pet和0.16和0.3的铝箔制成。天线还由天桥、连接点、天线电容、天线垫和天线组成。在理解了这些要点之后,我们将开始讨论我们的干铺生产工艺。

1:翻转封装:将IC翻转到天线垫上。具体方法是:先用胶水粘合,然后将IC对准焊盘(IC一侧有凸起),然后用热压将IC固定在焊盘上。(IC尺寸为0.4、0.5、0.6、0.8、1.0毫米)。

2:放卷时,将要生产的天线放在出料轴上,放卷轴由空气膨胀轴控制,电机控制。

3:点胶位置能准确找到焊接库存,我们使用的点胶是德国进口的365胶和265胶(纵向导电胶)。

4:贴片精度可控制在0.1mm以内,可满足所有高频镶嵌生产。贴片的偏差会影响产品的合格率。目前,我们可以达到99%左右的合格率。

V:热压后开始热压。胶水应在200℃以上的高温下固化,以便完全干燥。因此,对于集成电路芯片来说,200℃的高温并不是很困难。

6:试验必须在干铺后进行,以便找出不良品,确保产品合格率。

7:在清盘的这一阶段,已经完成了。清盘的主要目的是为了便于运输和移动。如果需要一张纸,这将是下一步。

以下链接完整介绍了电子标签的制作方法。本文的第二项描述了如果你想要一份传单该怎么做。如何生产RFID标签?RFID标签制作流程http://www.知足oka.com/Mod_uArticle-article-content-article-id-369.html

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